一、关键职责
1、负责光波导器件的设计、测试、光波导器件的耦合与封装工作;
2、设计性试制、小批量试流,配合生产,控制产品质量;
3、设计硅基光探测器的工艺流程,并设计出掩膜版。
二、关键事件
1、验证硅基光调制器的性能;
2、设计硅基光波导芯片与激光器芯片和光纤的耦合方法和工艺制程;
3、进行光波导与激光器芯片和光纤的耦合与封装实验。
1、硅基光电子专业硕士及以上学历;具备硅基光电子集成芯片有丰富的设计、测试、和封装工作4年以上工作经验,成功开发出基于硅基光子集成技术的光通讯器件;
2、熟悉硅基光波导芯片与激光器芯片和光纤的耦合方法和工艺制程,有1-2年领导项目开发的成功经验;
3、熟练使用Lumerical,Rsoft,掩膜版制版等设计工具;
4、设计表达准确、严谨、具备分析问题并及时确认解决问题的能力,计划、内部协调、良好的沟通能力和语言表达能力、具有较强的学习、研究能力。
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